正在阅读：英特尔为iPhone 7做基带芯片!或基于14nm英特尔为iPhone 7做基带芯片!或基于14nm

　　【PConline 资讯】先前就有媒体称英特尔将会为苹果生产iPhone 7的LTE芯片，而近日里昂证券分析师Srini Pajjuri发表的投资报告也证实了这一说法。先前iPhone的LTE芯片都是高通提供的。此次苹果选择英特尔或许是为了降低对高通的依赖，而且英特尔收购了威睿的CDMA相关专利，相信找英特尔供应LTE芯片能省下不少高通的专利授权费。

英特尔已获30%以上的订单

　　据Pajjuri表示，英特尔已经获得了“相当一部分”的iPhone 7 LTE芯片订单，比例可达30%-40%，而剩余的订单则被高通所获。英特尔在为iPhone 7开发7360 LTE芯片，该款芯片下行速率可达450Mbps，上行则达到100Mbps，达到Cat 10标准，支持LTE-Advanced等等。新的LTE芯片可能基于14nm制程节点。

未来苹果A系列Soc或整合基带

　　未来苹果的Soc处理器可能整合基带，提高集成度，以便进一步缩减芯片占用主板的面积，若真是这样，苹果在制造全网通的iPhone机型时就需要获得英特尔/高通的专利授权费用，但芯片的大规模集成是必然的趋势，所以A系列Soc整合基带的可能性还是相当大的。