【PConline 资讯】根据此前的报道,苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工,据悉,该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE,采用台积电20nm HKMG工艺打造。现在网上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基带芯片的消息。 根据台湾媒体The Motley Fool透露的消息,iPhone 7s/iPhone 7s Plus将采用高通X16 LTE基带,据了解,X16是高通首个千兆级别的LTE基带芯片,下载速率可达1Gbps,上传方面则支持双20MHz载波聚合,64-QAM,最大速率150Mbps。据悉,X16 LTE基带将于今年下半年投入商用。 据悉,高通或将这一基带交付三星代工,采用三星的14nm FinFET工艺制程,尚不不清楚高通是否也会将该基带芯片订单分给台积电。 |
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2016-02-25 10:55
出处:PConline原创
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