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　　【PConline 资讯】继高通中端手机处理器骁龙625采用14nm FinFET LPP工艺之后，现在又有一颗中端处理器表示也会使用到14nm制程节点，而这就是三星Exynos 7870，难道是Globalfoundries的14nm工艺产能上来了?

　　架构方面，Exynos 7870采用14nm FinFET LPP制程工艺，内置八个A53核心，主频达到1.7GHz，GPU为Mali-T830 MP2。

　　看来2016年将会有不少中端处理器采用14nm制程节点来制造，其实A53这种小核采用28nm足矣（甚至骁龙652的A72同样采用28nm HPM而没有多大问题），相信14nm+A53这样的阵势更多是为了智能穿戴或是超便携移动设备（或是纯为了降低手机功耗）而准备的吧。