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　　【PConline 资讯】2月3号消息，联发科今天在官方微博表示，下代旗舰Helio X20正式进入量产阶段，而其更明确表示Helio X20不会存在过热问题。相信接下来将会有一大波搭载这个处理器的手机推出市场。

架构方面

　　据悉联发科Helio X20采用台积电20nm HPM工艺制造，但也有消息表示Helio X20将会采用最新的16nm FF。架构方面采用10核心设计，其中2个为2.5GHz的A72内核，4个为2.0GHz核心的A53内核，剩余的4个为1.4GHz的A53内核。GPU方面为Mali T800系列的最高型号，估计为T880，4个核心设计，主频700MHz。

　　这颗10核心的处理器采用了3个Cluster设计（2+4+4），其中2*A72用于处理复杂、负载高的任务，4*A53（高频）用以处理中等负载的任务，而4*A53（低频）则用来处理轻负载的任务，与我们常见的双Cluster设计相比，3个Cluster的设计更有利于处理器根据任务的轻重去细分不同Cluster核心群的使用，核心的调用激发条件可以更加细化。能更好地兼顾性能与功耗。

　　为了让这3个Cluster核心群更好地结合在一起，联发科定制了一个全新的MCSI。此外，Helio X20同样支持CorePilot 3.0异构计算技术，对每颗核心进行管控，根据使用场景以及任务轻重来进行智能的调配，例如主频的上下调节（电压的调节），核心的关闭开启等等，让3个Cluster核心群正常工作之余动态调节功耗，提高电池使用寿命以及根据环境温度去启/闭核心。

内存/基带等等

　　Helio X20依然支持双通道64位LPDDR3内存，运行频率达到933MHz，内置双ISP处理器，支持最高3200万像素的摄像头模块。而解码/编码部分则支持最高30帧2160p分辨率的录制/回放。基带方面，据悉Helio X20内置支持CDMA2000的基带（相信授权依然来自威睿），传输速度达到LTE Cat 6标准，下行达到300Mbps（支持2*20MHz双载波聚合）、上行则达到50Mbps，为4G+网络铺路。

　　另外，据悉Helio X20在多媒体方面还内置一个Cortex-M4“协处理器”，主要用于音频处理以及低功耗音频解码功能。同时支持语音增强以及语音识别功能。而作为一颗协处理器，M4自然可以分担主处理器核心的轻负载任务，降低主处理器的功耗、减少发热，增强电池的续航能力等等。

总结

　　总的来说，Helio X20是值得期待的，其10核心设计无疑是智能手机处理器上的又一里程碑。对于这颗核心，可能网友还有1个“不放心”的地方:20nm HPM工艺在2016年对比别家的旗舰处理器而言可能比较”落后“，不知道这个工艺制程是否会影响A72核心的性能呢?

　　对于以上的疑问，其实可以看看骁龙652的性能表现，骁龙652同样采用A72内核，采用28nm HPM工艺，A72核心的主频达到1.8GHz，实测游戏性能已经领先于Exynos 7420，看来28nm HPM可以压住A72内核，相信20nm HPM同样能胜任。另外，还有消息指Helio X20“可能”会采用16nm FF工艺，相信主频能进一步拉高，发热也会更低。