【PConline 资讯】随着各家旗舰SoC的曝光,一些走量的中端产品也逐渐开始更新。联发科近期就曝光了一款接替Helio X10的芯片,这款定名为Helio X12的芯片应该会成为联发科2016年主打的中端产品。 架构方面,Helio X12仍然采用了8核Cortex-A53的结构,只是其制造工艺由台积电28nm HPC替换为了HPC+,据称能减少10%芯片面积与30%功耗。GPU则替换为Power VR GX6250,据称能与高通Adreno 330相媲美。其他方面,Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度能达到125MB/s,对系统I/O速度提升有很大帮助。通信方面,Helio X10支持LTE Cat.6标准,最大下载速度可达300Mbps。 据称,Helio X12的具体型号为MT6795X,显然与Helio X10(MT6795T)一脉相承。而现阶段采用Helio X10芯片的玩家,想必也会对Helio X12感兴趣吧。 |
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2015-12-03 13:51
出处:PConline原创
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