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　　【PConline 资讯】11月16号下午4点，金立举行了一场“云端发布会”，一改以往发布会的传统形式。在发布会上金立发布了全新的智能手机:金立S6，金立S6主打设计做工，金属后壳，超薄机身。参数方面，金立S6拥有一块5.5英寸屏幕，搭载MT6753处理器，3GB RAM+32GB ROM（支持128GB扩展），后置1300万/前置500万像素摄像头，内置3150mAh电池，双卡全网通。售价1699元。

外观设计

　　金立S6机身三围尺寸:152mm*74.7mm*6.9mm，采用铝合金一体成型机身，整机金属占比达到了89%，机身正面采用了视觉无边框设计，正面为一块5.5英寸的AMOLED屏幕，分辨率为720p，屏占比达到了77.8%。机身底部有对称设计的扬声器孔以及居中的Type C接口。拥有瑰金、铂金、耀金三种配色。

续航能力

　　金立S6内置一块3150mAh的电池，而机身厚度仅为6.9mm，能量密度高达660Wh/L。配合Amigo 3.1系统内置的智能省电管理，为用户带来更长久的电力体验。

相机拍照

　　金立S6后置1300万像素摄像头，F2.0光圈，采用PDAF相位对焦技术，支持包括疾速拍、无损变焦、文本矫正等功能。

Amigo 3.1

　　Amigo 3.1基于Android 5.1系统，UI经过定制，内置包括私密空间、儿童模式等功能。

　　金立S6售价为1699元，即日起金立官网接受预约。