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　　【PConline 资讯】前段时间，金立宣布将于11月16日举行新品发布会，并以“耀·金属时代”为主题，根据目前资料可以知道新品为金立S6。最近该机现身工信部网站，并已经取得入网许可。

　　文件显示该机将装备1.3GHz联发科八核处理器，5.0英寸AMOLED屏幕，分辨率1280x720，RAM为2GB，ROM为16GB，支持Micro SD卡扩展，搭载Amigo 3.1 UI，基于Android 5.1深度定制。

　　前置摄像头为800万像素，后置的为1300万像素，支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络制式与双卡双待功能，最大的亮点是厚度为6mm，重量124g。