【PConline 资讯】据国外科技网站9to5mac报道,即将在今年年底推出的苹果iPhone 6S将采用全新的通讯系统,搭载来着高通公司的LTE芯片,在下载速度上面带来明显变化,理论上是iPhone 6的两倍。 从国外媒体网站可以看到一张疑似iPhone 6s原型机主板的图片,上面搭载了高通MDM9635M芯片。 MDM9635M是第四代高通Gobi MDM9X35平台中的一款,而目前iPhone 6/6 Plus当中使用了9X25。理论上MDM9635M在LTE网络具备 300Mbps的下行速率,较目前iPhone 6以及iPhone 6 Plus的150Mbps要快一倍,支持DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM 和 TD-SCDMA等多种网络,但上传速度依然是50Mbps。 另一方面,苹果iPhone 6S的主板看起来比iPhone 6/6 Plus的主板更窄,说明其配备更大电池的可能性更高,相信结合iOS 9的低功耗模式,续航表现或许会进一步提高。 相关阅读: 传iPhone 6C 明年发布 或采用金属机身 //mobile.pconline.com.cn/664/6648077.html外媒拿到了iPhone 6s真机:白带依然坚挺 //mobile.pconline.com.cn/664/6647316.htmliPhone 6S正式投产:1200万镜头+A9处理器 //mobile.pconline.com.cn/663/6636236.html
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正在阅读:快到飞!高通LTE芯片或出现在iPhone 6S快到飞!高通LTE芯片或出现在iPhone 6S
2015-07-03 13:23
出处:PConline原创
责任编辑:zengyaoxin
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