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2015-06-08 00:15 出处:PConline原创 作者:知了 责任编辑:hujianfei

  【PConline 杂谈】2015年已经过去了接近一半的时间,各大手机品牌也陆续发布了旗下的新品,三星、HTC、nubia、华为等纷纷更新品牌的旗舰机型,而目前来看,推动着手机革新的核心力量依然还是CPU。而目前主要的手机处理器生产商:高通、联发科技(MTK)Helio、三星Exynos都在今年上半年正式推出自家旗舰级的CPU产品,手机CPU行业在全面进入64位时代后,整体的竞争也不断地加剧,本文将为大家逐一分析。

解读三星/高通/MTK手机CPU市场现状
解读三星/高通/MTK手机CPU市场现状

三星Exynos7420

  今年三星推出了最新的Galaxy S6/S6 edge,三星这次是下了很大的决心,在这两款旗舰上彻底放弃了高通平台的CPU,而采用了自家研发生产的Exynos7420处理器,Exynos7420采用了四个A57内核+四个A53内核的组合形式,在性能上绝对是目前最好的移动处理器,这也是三星多年来在CPU领域深耕的成果。虽然Exynos7420采用ARM的big.LITTLE架构在一定程度上有效缓解了CPU功耗与性能的问题,但四个A57内核带来的功耗和发热问题依然严峻。

三星Galaxy S6 edge
三星Galaxy S6 edge

  在这个问题上,三星拿出了独家的解决方案——强大的半导体生产线,Exynos7420采用了最新的14nm工艺,有效地降低发热,缓解功耗问题,这点是依靠代工生产芯片的高通以及MTK所不能媲美的。同时三星除了使用了ARM的CPU架构外,还在研发自家的架构,在性能与功耗之前将会取得更好的平衡,不过采用该架构的手机产品预计要在明年才能上市。

  目前三星Exynos7420只用在旗舰产品上,与采用联发科技甚至是高通平台产品的差价明显,只是高通失去了三星手机这个大客户,对其市场占有率和利润都带来不少的打击。

高通骁龙810

  因为前几代产品在市场上的成功,所以高通骁龙810在正式上市前已经成为市场上关注度最高的移动处理器。与三星Exynos7420相同,骁龙810也采用了四个A57内核+四个A53内核的组合形式,不过由于采用代工的生产方式,因此生产工艺只有20nm,虽然比目前主流的 28nm要好,但依然无法与三星自家逆天的14nm相比。

  同样是由于发热和功耗的问题,骁龙810花费较长的时间去解决和优化,这也导致了不少采用骁龙810处理器的手机产品推迟了发布或者上市的时间,甚至LG在最新的旗舰机型G4上放弃了八核的骁龙810,而改为采用两个A57内核+四个A53内核组成的六核骁龙808。假如三星Galaxy S6/S6 edge是采用骁龙810平台的话,那么给三星手机带来的影响恐怕是毁灭性的,所以就就是三星坚持自行研发手机CPU的重要原因。

  高通这次骁龙810和808上放弃了之前一直使用的自家处理器架构,转而采用ARM标准的big.LITTLE架构,再加上A57内核在发热功耗的确难以驾驭,所以骁龙810在经过几番的优化后,终端手机产品才能上市,这也是整个移动处理器行业需要共同面对的难题。

联发科技Helio X10

  联发科技去年凭借八核移动处理器在市场方面取得了很大的增长,而为了更好地推广品牌,联发科技于今年正式推出旗下高端移动处理器品牌Helio,并于本月初正式公布其中文名称:曦力,这也显示出联发科技对中国市场的重视。而Helio X10是新品牌的第一款产品,它放弃了A57+A53的组合,而是采用八核A53内核的架构,在功耗控制上会比三星Exynos7420和高通骁龙810好。

  之前联发科技的高层曾经表示不会对采用联发科技平台的终端手机价格进行限制,所以这也导致了一个问题,1499元的乐视手机1和4000多元的HTC M9+均采用相同的Helio X10处理器,这对于Helio X10的产品定位十分不利。联发科技之前很多出色的产品就是由于品牌价值的问题而导致价格无法与采用高通平台的相竞争,这也是联发科技一直无法摆脱“廉价”帽子的关键之一。

HTC M9
HTC M9+

  联发科技上月也发布了最新的Helio X20处理器,采用突破性的十核心架构,四个低频A53+四个高频A53+两个高频A72内核,兼顾性能与功耗,不过目前联发科技表示这产品要在年底才会推出市场。抛开遥不可及的Helio X20,联发科技目前凭借入门级的64位八核CPU和Helio X10产品已经成功抢占了不少的市场份额,不仅有原来的千元市场,现在不少的2000元级的手机也乐于采用联发科技平台的产品,这对高通造成不少的压力。

总结:

  尽管三星Exynos系列CPU目前主要使用在三星自家的产品上(还有少数给魅族使用),但不排除未来三星的CPU也可能像Super Amoled一样提供给其他品牌使用,这对于整个手机行业来说是一件好事,但对于高通以及联发科技这两家芯片厂商来说压力只会越来越大。

  如果说去年联发科技凭借入门级产品迅速占领市场的话,那么今年的Helio X10则打开了中端甚至旗舰产品的市场,消费者以及手机厂商的认同度也在逐渐增加,这对于高通来说并非什么好事,今年骁龙810早期遇到的问题给了竞争对手一个迅速追赶的机会,同时也可以预见下半年整个手机处理器市场的竞争将更加激烈。

  对于大多数的消费者来说,目前手机CPU的性能已经可以满足日常使用的需求,CPU不再是影响手机性能的瓶颈,大家在选购手机时应该更多地考虑手机的体验而不是简单地看软件跑分的高低。

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