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　　【PConline 海选导购】如今的手机在硬件配置上已达到了一个新的高度，部分高端手机的性能都比较接近，而大多数手机的性能也都可以满足用户的使用需求，此时手机性能已不是产品的最大卖点。在这种情况下，手机厂商开始寻找新的卖点，比如说在制作工艺、功能方面有亮点，消费者也更乐于看到这些创新。当下众多手机在外观设计方面相比之前也有了很大提升，而机身厚度也越做越薄，甚至出现了5mm厚度以内的手机。

超薄手机推荐

　　把手机做薄对制作工艺有着极高的要求，要把众多零部件放在如此薄的机身内也体现了手机厂商的实力。目前市面上的超薄手机有很多，今天笔者就向大家推荐几款定位在中高端的产品，包括金立S7、vivo X5Pro、OPPO R7、三星Galaxy S6和苹果iPhone 6。这五款手机都拥有不俗的性能，在设计及做工方面都达到了很高水准，下面就来详细了解下。

推荐机型：金立S7
参考价格：2499元
机身厚度：5.5mm

　　如今超薄手机的机身厚度已经可以控制在5mm左右，金立S7的机身厚度仅为5.5mm，裸机重量为126g，便携性极佳。金立S7并不是“花瓶”，配置规格不低，主要配置包括5.2英寸1080P三星Super AMOLED屏幕、前置800万像素摄像头、后置1300万像素摄像头、联发科64位8核心MT6752处理器、2GB RAM、16GB ROM、2750mAh电池以及Amigo 3.0（基于Android 5.0）操作系统。

　　金立S7采用了航空铝合金中框，做工精细，质感出众。金立S7机身背面采用康宁大猩猩三代玻璃，不仅防刮耐磨，还显得靓丽。金立S7配备了5.2英寸Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率符合1080P全高清标准，色彩还原准确度比较高，色彩鲜艳纯正，屏幕亮度高，屏幕可视角度也比较大，不存在LCD屏幕的漏光问题。金立S7没有采用实体触摸键，三枚快捷键集成在屏幕当中，以虚拟方式呈现，让机身显得简约。

　　金立S7支持双卡双待，是目前最薄的双卡手机，实现了对4G/3G/2G的全覆盖。金立S7搭载基于Android 5.0定制的Amigo 3.0操作系统，采用扁平化设计风格，内置极致省电应用，在电量所剩不多时，有助于提高电池续航表现。金立S7内置2750mAh电池，一般情况下可以实现接近2天的待机时间。金立S7采用一枚联发科64位8核心MT6752处理器，主频高达1.7GHz，匹配2GB RAM和16GB ROM。

　　金立S7采用双摄像头设计，包括一枚前置800万像素摄像和一枚后置1300万像素摄像头，内置索尼IMX214传感器，采用“Image+影像系统”，提供正常模式、专业拍摄、自然美颜、随心拍、魔术对焦、滤镜、HDR、自动对焦、全景模式、夜景模式、地理位置标记、1080P全高清视频录制等拍摄功能。

　　编辑点评：目前超薄手机型号众多，但能够把机身厚度控制在5mm左右的机型并不多见，金立S7是其中之一， 不仅机身厚度只有5.5mm，而且外观设计非常出色，在配置规格上也比较厚道，短期内不会落伍，性价比在超薄手机中比较高。对于追求极致超薄的消费者来说，金立S7是一个不错的选择。