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　　【PConline 资讯】5月28日最新消息，国外媒体GSMAreno放出了即将于近期发布的金立E8真机谍照。从照片来看，上面这款设备为金立S7，而下面灰色机身那款则是金立E8。

　　谍照显示，这款金立E8的机身为金属材质，扬声器位于底部。此外它还配备指纹识别传感器，其上方则为2300万像素的后置摄像头。这与之前曝光的渲染图的设计也基本保持一致。

　　金立官方曾透露，金立E8将具备多项特色功能，其中包括搭载全球最快的手机影像系统（相位对焦+闭环马达），这颗2300万像素的摄像头可以拍摄上亿像素的照片，照片将会变得非常清晰。

　　配置方面，预计金立E8将搭载联发科MT6795处理器，采用6英寸1080p屏幕，内置3GB RAM+32GB ROM，电池容量为3250mAh。