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　　【PConline 资讯】5月13日消息，昨日，联发科技在深圳举行技术沟通会，新品移动处理器Helio X20正式登场，据悉，Helio X20将在今年的第四季度上市。

　　Helio X20采用20nm工艺制造，CPU部分总共内置10个64位内核。而这10个内核分别提供三个丛集的处理器。分别是包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作;二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;而另外一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。这样把核心划分为三层架构，可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现，同时延长电池寿命。

　　Helio X20支持全模LTE Cat6调制解调器，支持20+20双载波聚合至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式。至此，联发科第三代LTE网络数据技术完全实现全球覆盖。目前联发科正努力获得Verizon和AT&T这两大美国运营商的认可，未来搭载联发科芯片的智能手机就可以通过严格的运营商检测，为中国品牌手机厂商拓展海外市场作保障。

　　此外，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、浅景深预览、视觉处理应用、相位对焦等功能，以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0则能帮助用户获得立体的三维图像。