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　　【PConline 资讯】4月22日消息，联发科看来在追求手机核心数这件事已经有一些入魔了，其从双核、四核、六核到现在的八核，核心数也是一路上涨。现在有爆料，联发科的十核处理器即将要来了，疯狂的核心数，同时其跑分性能十分凶残。

十核设计（图片来源微博）

三架构（图片来源微博）

　　据了解，联发科最新的Helio X20（MT6797）将会率先使用十个核心，采用20nm工艺，同时也是全球首款Tri-Cluster的三架构处理器。最曝光的幻灯片来看，这款处理器将会采用3种的架构混搭，微微有一些PC上不是原生十核的意味，只是把三部分连接起来。其包括两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53。

三种运行模式（图片来源微博）

　　这种架构是在原来big.LITTLE大小核心的基础上，又增加了了两个Turbo核心（A72）。如果去掉这两个A72，它和普通的Helio X10（MT6795）就基本是一样的。十个核心放一起，功耗肯定是我们需要考虑的，需要制定一种运行机制来管理开启核心。联发科提供三种工作模式，1、经济模式下，仅四个低频A53核心工作，平衡负载模式下，开启四个高频A53核心，只有在极限负载模式下，才会开启另外两个A72核心。从官方放出的跑分成绩来看，Helio X20的跑分超过了7万分，超过了Helio X10。

安兔兔跑分（图片来源微博）

　　据了解，这款处理器将会在今年7月份开始量产，而搭载其的机型估计也要到年底才能出现。