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　　【PConline 资讯】4月20日消息，台积电作为芯片代工大厂，新工艺的推进近年来遇到了不少麻烦，16nm FinFET的量产问题而推迟，其已经被三星的14nm FinFET抢了不少风头。即便如此，台积电还是有着长远的目标。在近日台积电的财务会议上，其宣布将于2016年给大家带来10nm的工艺，同时在2017年会达到7nm。听着台积电这计划甚是吓人，不过是否能顺利达到这目标，还需要很多方面的合作。

　　台积电表示，假如两种新工艺都能够进站顺利，均可以按计划完成，而且会像16nm一样继承FinFET立体晶体管技术。其甚至披露，已经开始与客户合作开发10nm芯片的技术，将会在今年第四季度完成验证，明年即可以量产。对于当下的16nm技术，台积电表示量产问题已经解决，特别是良品率已经能够达标，接近成熟的水平，第三季度便能投产。如果台积电真能完成这些目标，那么其对手压力就会异常巨大。