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2015-03-11 00:15 出处:PConline原创 作者:Ediand 责任编辑:yangta

  【PConline 海选导购】一年一度的MWC展会已经结束了,在本次MWC上包括三星GALAXY S6、HTC M9等重磅机型都纷纷问世,另外还有多款新机问世。在这些已发布的手机上,我们也看到了部分新的技术,每款手机或多或少都有些吸引人的特点,这些特点也可能成为今后手机的发展趋势。虽然各个手机厂商的硬件竞赛还在继续,但这也是消费者乐于看到的,我们希望用到最少的钱来想享受最好的手机。

MWC主流手机特色介绍
MWC主流手机特色介绍

  在MWC展会前夕,三星推出了GALAXY S6、S6 Edge,这系列手机配备了5.1英寸2K屏幕,这也是目前已发布手机中最小的2K屏,另外在机身材质方面GALAXY S6、S6 Edge也有所改变;HTC M9延续了前代产品的设计风格,金属机身仍是今后的主流趋势,除了这两款重磅手机外,荣耀、联想及金立也推出了别具特色的机型,下面就为大家简单介绍下本届MWC主流手机的特色。

机型:三星GALAXY S6、S6 Edge
特点:Exynos 7420+5.1寸2K屏

  相对于目前市面上的其他手机,三星GALAXY S6、S6 Edge有着很多优势,而自己前代的产品相比,GALAXY S6、S6 Edge也有着很大改变。首先从设计上摆脱了以往的塑料味,从S3的鹅卵石造型、S4的仿金属边框、S5的塑料后盖,到了S6则采用了一体成型金属和双镜面玻璃材质。如今双镜面玻璃和金属材质已成为众多高端机的标配,或许未来这种材质的手机会更多。

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  在硬件配置上,三星GALAXY S6、S6 Edge也极具特色,首先是基于14nm制程的Exynos 7420处理器,这个处理器可以说是目前最高端的移动处理器,从部分跑分结果来看,要好过高通的810及苹果A8。另外在内存方面,三星GALAXY S6、S6 Edge采用的是3GB LPDDR4,这要比上代LPDDR3功耗更低,或许这也会成为未来手机的标配。

S6%2520Edge

  GALAXY S6、S6 Edge前置500万+后置1600万像素摄像头,虽然只能说是主流配置,但后置摄像头支持OIS光学防抖,整体拍照水平十分不错。

S6

  与GALAXY S6不同,GALAXY S6 Edge最大的特色是屏幕,双曲面侧屏的应用内容有很多,比如来电显示、时间、天气、日程安排,除此之外还有通话使用的应用,这个在未来也会更多。

机型:HTC  M9
特点:骁龙810+一体化金属机身

  同前两代产品一样,HTC M9依旧采用了一体化金属机身,不过这次在工艺技术上再一次有所突破,HTC M9也成为第一款双色调一体成型金属手机,要比上代的M8看起来漂亮很多。其实在M8时,HTC就曾考虑使用双色调金属设计,不过当时的难度太高,直到最新的HTC M9才使用。

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  在处理器上,HTC配备的是高通骁龙810,这个处理器的主频为四核2GHz+四核1.5GHz,支持Cat.9网络,尽管不是骁龙810的首发机型,但也是目前少有的配备骁龙810的机型。要说HTC M9与M8较大的不同,那就是摄像头了。在M9上,HTC仅采用了Ultrapixel技术的前置摄像头,在后置摄像头上采用的则是2000万像素镜头,让照片的显示效果更加细腻。

机型:荣耀X2
特点:7英寸巨屏

  荣耀X2可以看作上代产品荣耀X1的升级版,这款手机延续了荣耀X1的7英寸屏幕,当今的手机一般都在5.5英寸左右,7英寸则大大超出了现今的智能手机尺寸,可媲美平板电脑。不过与平板电脑不同的是,荣耀X2依然保留了通讯功能,它仍是一部智能手机。作为手机的话,荣耀X2看上去确实非常大,但作为平板这个尺寸确是刚刚好。

荣耀X2评测

  荣耀X2的特色不只是7英寸大屏,Kirin 930也是这款设备的一大亮点。之前曾传闻Kirin 930将采用16nm工艺,内置四颗Cortex-A53和四颗Cortex-A57核心,不过从我们现场的测试来看,Kirin 930采用了八颗Cortex-A53核心,GPU为Mali T-624MP4,这个GPU与Kirin 920是一样的,最终的跑分成绩在50000左右,基本超过了骁龙801的性能。

机型:联想VIBE Shot
特点:拍照出色

  现在各个手机厂商都纷纷推出跨界的产品,联想在MWC上推出了手机与相机的跨界产品VIBE Shot,这款手机也成为了本届MWC最备受瞩目的产品。除去硬件参数不说,联想VIBE Shot的外观设计上也非常出色。VIBE Shot采用了类似卡片机的设计风格,配备了金属中框和前后双玻璃材质机身,这也让VIBE Shot具有相机的握持感。VIBE Sshot的背部采用两段式的设计,左侧为摄像头模块,整体设计达到了业界高端水准。

VIBE Shot

VIBE Shot

  既然是主打拍照,那么VIBE Shot的摄像头必须给力。VIBE Shot采用一颗1600万像素摄像头,这个感光元件采用了16:9比例,并有三色温闪光灯(两边为冷色、中间暖色)。镜头镜片上,联想VIBE Shot采用了6P蓝玻璃滤光片设计,表面色镜片为蓝宝石镜片,具有很强的防污能力。在闪光灯下方是红外线对焦模块,这个类似于LG G3的激光辅助对焦。

机型:金立ELIFE S7
特点:配置均衡、5.5mm机身

  近几年来手机同质化越来越严重,很多厂商都推出别具特色的机型,金立在去年初推出了ELIFE S5.5,而到了今年的MWC展会上,金立ELIFE S7正式问世,这也是一款主打超薄的机型。与其他超薄手机不同,金立ELIFE S7不仅仅是机身薄,在其他方面也颇为出色,并没有牺牲其他硬件来做得更薄。其实现今的大部分手机在厚度上都不算太厚,基本都在10mm以内,部分高端机则在7-8mm以内,消费者需要的是那些较为均衡的机型,想必金立ELIFE S7设计的初衷也是这样。

金立ELIFE S7

  相对于上代产品,金立ELIFE S7的边框工艺是更加精致,机身中框采用了航空铝合金打造,即使在纤薄的机身上,也有着十分高的强度和良好的质感。正面是超窄细边,是磨砂质感的;中间是经过打磨的高光两边,锃亮的边框反光时闪烁起来十分好看;而里面则采用弧面凹边,呈凹槽的形状,多种几何结构融合的设计能够获得更丰盈的手感。

金立ELIFE S7

  虽然身材仅为5.5mm,但是金立ELIFE S7也是继续延续了好的传统,此次搭载的1300万像素摄像头终于比前代有了不少提高,而且依然是平整的,没有任何突出。这点是值得称赞的。除此之外,前两代ELIFE产品为了追求纤薄,在电池方面做出了妥协,但此次金立ELIFE S7的升级的目标是纤薄不妥协,拥有了2750毫安时电池,有了很大的提高。

金立ELIFE S7

  金立ELIFE S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕,分辨率为1080P,CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752,内置8个Cortex-A53架构核心,主频达到了1.7GHz,GPU则是ARM Mali-T760MP2,频率达到了600MHz,整体非常均衡。

  总结:上面几款手机都是MWC展会问世的机型,每款手机都具有鲜明的特色,三星GALAXY S6、S6 Edge配备了5.1英寸2K屏幕和自家的Exynos 7420处理器,整体配置非常强劲,不过也有让人担心的,那就是续航能力;HTC M9延续了金属机身设计,并首次采用了双色调,这对工艺的要求更高;荣耀X2具有7英寸大屏,具有可媲美平板电脑的体验;联想VIBE Shot则主打拍照,另外在做工方面也达到了新的高度;金立ELIFE S7的厚度为5.5mm,但在其他配置上也达到中高端水平,并不是只有薄。

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