正在阅读：全球最薄智能机 金立ELIFE S7将亮相MWC全球最薄智能机 金立ELIFE S7将亮相MWC

　　【PConline 资讯】2月27日最新消息，2015年世界移动通信大会（MWC2015）将于3月2日-5日在西班牙巴塞罗那召开。随着大会开幕日期的临近，有关亮相本届展会的产品也悉数曝光，比如关注度颇高的三星GALAXY S6、HTC One（M9）等。同时，金立也将出席本届MWC，并带来最新产品——ELIFE S7，凭着极限的超薄机身，有望再次打破自己创下的“全球最薄智能手机”吉尼斯世界记录。

　　早在春节之前，金立官方就放出消息称，将于3月2日在西班牙巴塞罗那推出全新ELIFE S系列智能新机，不过当初对于新机的型号，金立官方并未公布，外界对于该机的猜测也是众说纷纭。不过，随后不久，一年一度的情人节到了，金立官方发出了一份特别的“情书”。

　　来自金立的情书内容如下：“世人万千种，浮云莫去求，斯人若彩虹，遇上方知有。选这样一个特殊的日子和你告白，附上约会详情：有一个地方只有我们知道——期待与你在巴萨罗那的蜜月之旅。I can see some evidences，come with me and let us dance, oh dear，enjoy my life.来自金立ELIFE S7新品发布会”。

　　当然，更关键的是，“情书”中还附上了来自金立的ELIFE S7新品发布会发布会邀请函，如上图所示，使得金立ELIFE S7亮相MWC的消息更加确凿。尽管金立官方目前并未公布ELIFE S7的配置，不过作为最新款的ELIFE S系列产品，它被赋予了众多期望和猜测。

　　在此之前，金立ELIFE S7的前作——ELIFE S5.1厚度仅为5.15毫米，并因此而获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号，继任者ELIFE S7是否会再创吉尼斯世界记录，答案只能留给本届MWC来揭晓，拭目以待。