借力台积电 华为海思推16nm制程64位芯片

2014-09-26 10:59 来源:pconline 原创 作者:离人心上秋 责任编辑:huangyue

  【PConline 资讯】早前台积电内部就声传华为海思成为第一家量产FinFET(鳍式场效晶体管)16nm制程的手机芯片客户,近期台湾媒体也正式报道台积电与海思合作的消息,并声称内部已成功产出16nm FinFET的32核64位芯片,在手机性能和功耗表现上极具里程碑意义。

  资料显示,台积电与海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架构,该架构以AEMv8为基础,主频可达2.6GHz,整体效能相较前一代处理器增快3倍,且支持虚拟化、软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV),可用于手机。路由器和其他高端网络领域。

海思

  据台积电透露,其对FinFET鳍式场效晶体管的研究已经超过十年,此次与海思成功合作算是首次使用使用该项晶体技术。FinFET因为晶体管的形状与鱼鳍相似而得名,其具有功耗低和面积小的优点,能够显着改善速度与功率,并且降低漏电流。相较于台积电的28nm制程,16FinFET制程芯片密度增加两倍,在相同功耗下速度增加40%,或在相同速度下功耗降低60%。不过,为了推进成本效益,该枚芯片理论上不是完整的16nm产物,其利用的是台积电的异构CoWoS 3D IC封装工艺,理论上是在一个28nm I/O芯片上集成了16nm逻辑芯片,属于一个混合试验品。

22nm三栅极晶体管
FinFET鳍式场效晶体管

  台积电总经理及共同执行长刘德音表示,台积电16nm FinFET工艺于2013年11月份进入风险性试生产,目前良品率非常理想,已经进入试产阶段。

海思

  根据ICInsights统计,2013年海思排名全球IC设计公司第12名,营收为13.55亿美元,同比增长15%。展讯为14名,年营收为10.70亿美元,全球龙头高通年营收为172.11亿美元,第二名的博通年营收为82.19亿美元,联发科排名全球第四名,年营收为33.66亿美元。

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