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　　【PConline 品牌故事】纤薄的手机机身，一直是厂商追求设计的极致，当手机已经做到足够薄的时候，哪怕再薄0.01mm都很难，而在“寸土尺金”的超薄手机内部空间考虑如何去铺设各种零件更是考验整个手机设计团队的智慧。国内厂商金立近年来在超薄手机的研发方面取得了骄人成绩，先前推出了首款全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，厚度仅为5.5mm。而现在金立又一次刷新了这项纪录，推出了厚度仅为5.15mm的ELIFE S5.1，又一举摘下全球最薄智能手机的称号。

　　而在全球至薄智能手机称号的背后，ELIFE S5.1又有着哪些研发上的难点需要攻克的呢？在本文中，笔者将带大家来详细了解一下ELIFE S5.1，了解这款至薄手机背后的一些故事。

主板部分

　　虽然现在的手机主板是已经可以做到很薄了，但在机身厚度仅为5.15毫米的ELIFE S5.1身上，显然还需要更薄的PCB版才能够达到要求。金立把ELIFE S5.1的PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，而且仍然是在安全标准范围内。

双面玻璃

　　ELIFE S5.1虽然拥有双面玻璃镜面机身，但手机的厚度一样控制得十分优秀。其中有什么奥妙呢？先前的ELIFE S5.5采用的是前0.55mm+后0.4mm的设计，而ELIFE S5.1也大胆地将前面板改为0.4mm，这样不仅能增大屏幕的透光率，也提升了屏幕的清晰度，同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品，使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品，因此能够将手机的双面玻璃面板做得更加薄。

机身强度

　　ELIFE S5.1采用了前后0.4mm厚度的双玻璃面板，但是为了保证超薄S5.1的机身强度，金立使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的，业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板的高强度合金材料组合，保证了较为坚固的机身骨架。同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，能有效降低机身重量。当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使得手机不易碎。

天线部分

　　ELIFE S5.1搭载了支持4G网络的天线，而要将多频多模的天线装在超薄机身内难度是十分大的，为此金立的工程师重新设计了主板芯片布局，采用了超高集成度的主板给天线部分留出了空间，因此做到了全世界首款6mm厚度以内的4G手机。

屏幕液晶面板

　　在屏幕液晶面板的选择上，ELIFE S5.1优先选择了三星的Super AMOLED屏幕。Super AMOLED具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，因此非常适合ELIFE S5.1来使用。除了采用Super AMOLED材质的屏幕之外，三星也是单独为ELIFE S5.1切割了4.8英寸的液晶面板，可谓是全球独家使用，绝无二家。

耳机孔

　　3.5mm耳机接口对于要做一颗超薄手机来说，也是一个比较大的技术难题。众所周知，在手机发展的滚滚历史潮流中，大多数手机为了做到超薄机身，而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持。ELIFE S5.1在手机的研发过程中充分考虑到了这一点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了ELIFE S5.1里面，实现超薄手机对3.5mm耳机接口的支持。

摄像头

　　对于一般的超薄手机，要把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情，通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了。但是ELIFE S5.1的研发难点在于我们要把镜头组件做到与背板平齐，完全不突出，这是非常困难的。为了解决这一问题，金立便找了多家摄像头组件供应商，并且经过我们影像部门的共同努力，终于单独定制了一款超薄型的镜头组件。虽然摄像头组件体积受到限制，只能做到800万像素的级别，但经过多次的优化调校之后，成像效果已经是达到了业界标准水平。

手机电池

　　在手机电池方面，是一个业内都难以突破的瓶颈。要做纤薄的手机，必须要将电池做薄，但随之以来的问题就是电池容量下降，需要牺牲电池方面的性能；电池容量增大了，体积厚度又会相应的增加，达不到纤薄手机的要求。而ELIFE S5.1是怎样解决的呢？金立和业内最有名的电池供应商合作，经过长达半年的努力，共同研发出了又薄容量又大的电池，同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。

散热部分

　　对于一款超薄手机来说，散热也是一个比较大的难题，因为ELIFE S5.1手机内部的各个元器件组合得都十分紧密。为此ELIFE S5.1机身内部加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂，从而解决了ELIFE S5.1在手机散热方面的问题。

　　综合来说， 这款全球最薄手机的背后可以说是倾注了不少心血的，但是当ELIFE S5.1这一款极致的产品最终展现在我们眼前的时候，所有的心血和努力都是值得的，这也铸就了ELIFE S5.1全球最薄智能手机的称号。