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　　【PConline 资讯】在今年3月份的时候，富士康内部人士曾曝出iPhone 6真机谍照，其中一张是来自iPhone 6计算机界面的截图，从截图中我们可以看到该机采用了凸起式的摄像头设计。而在上周，另一组关于iPhone 6的CAD设计图片也被曝光，并且再一次印证了iPhone 6的凸起式摄像头的设计。

　　图片中显示，无论是哪一个尺寸的iPhone 6都将会采用凸起式摄像头金属保护环设计。其中5.5英寸iPhone 6的金属保护环凸起0.67至0.77毫米，4.7英寸iPhone 6后壳的金属保护环凸起高度为0.77毫米。

　　另一方面，在近日召开的Macworld Asia展会上，台湾品牌inerexile就带来了一款iPhone 6机模。从图片上我们不仅可以清晰的看到iPhone 6的摄像头，并且还看到了尚未雕刻苹果Logo和FCC认证的背面照片。其中最明显的变化就是电源键移到了机身的右侧。至于新iPhone6的外观是否如网上消息所说的，9月9日就自见分晓了。