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　　【PConline 资讯】8月18日消息，随着智能手机的性能越发强大，CPU芯片也成为厂商军备竞赛的最重要一环。三星在不久前公布了全新的20nm芯片Exynos 5430，其仍然是Big.LITTLE架构，四核1.8GHz的A15架构核心和四颗1.3GHz的A17架构核心组成，GPU为Mali-T628MP6 GPU。面对三星的攻势，高通也毫不示弱，按照高通的产品线规划，其最新旗舰芯片便是骁龙810。近日高通骁龙810也正式亮相在跑分测试网站上，这意味着高通已经进入了最后的测试阶段，预计明年其将会装配在开售的产品上。

　　我们从数据跑分测试显示的信息来看，骁龙810的型号为MSM8994。虽然跑分成绩只有27000分左右，但考虑到是测试版本，而且主频只有1GHz，因此这样的成绩来推断应该比较优秀，相信量产后，规格上会有所提升。从测试机的配置来看，配备了6.2英寸的2560x1600像素的分辨率屏幕，内置4GB RAM，运行Android 4.4.2系统。

　　高通最新的骁龙810芯片内置四颗Cortex-A57架构核心和四核Cortex-A53核心，其性能比骁龙805增加55%，而且采用20nm工艺，功耗降低20%，同时内置的图形处理器也升级为Adreno 430，比Adreno 420提升了30%。预计骁龙810将会在2015年上半年出货，那么必然会成为旗舰新品首选的芯片。