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　　【PConline 资讯】随着九月份越来越近，各大厂家的新机曝光也越来越频繁，魅族也不例外。今天网络上又出现了一张疑似魅族MX4的新机图片，其设计风格较MX3的有了很大变化。我们能够看到机身不再是用不锈钢作为中框，然后以塑料过渡到背面，而是整个过渡部分都采用了金属材质，很可能就是黄章微博上提到的“全新材料”。

网络上曝光的疑似MX4新机图

机身设计有大改

　　与MX3相比，图中的新机采用了类似iPhone 5C那样包裹式的中框设计，只不过将聚碳酸酯换成了航空铝合金。这样的整块构造需要将Micro USB插口与扬声器口全部用数控机床钻出来，相比原先MX3的塑料成型工艺难度要高出许多。照这样看来，MX4的研发成本以及加工难度都是魅族前所未有的，这不禁让人担心MX4的产能爬坡与定价问题，不知道今年在成本大幅上升的情况下，魅族是否还会像去年MX3一样定下2499的售价呢？

小白圈到底还在不在

　　目前曝光出的MX4谍照图均显示小白圈还在，并不像传闻中那样因为指纹识别模块的原因而换成了“圆角矩形”，这次的曝光图里我们也能够隐隐约约看到小白圈还在。虽然有一种说法是低配版的MX4将不会具有指纹识别模块，所以原先小白圈的设计也不会改动，但笔者对于魅族是否真的能够找到一种类似iPhone 5S的接触式的指纹识别模块还存在疑问。

　　首先在安卓手机上，指纹识别的安全性难以保证。其次是苹果在收购了AuthenTec公司之后，业界在单触式的指纹识别解决方案上已经受限于苹果，即使是三星今年推出的GALAXY S5也不得不采用略显麻烦的划擦式解决方案。虽然据称魅族已经找到了新的方案解决，但是在这么短的时间内，魅族能够将其完美得运用到MX4上吗？笔者对此持怀疑态度。

处理器疑云

　　虽然魅族MX系列一直沿用的是三星的Exynos系列处理器，但是魅友们好像对其的评价并不高，反而更加期待搭载高通骁龙系列的魅族手机问世。假如魅族此次希望超出煤油预期的话，很有可能转换处理器平台，重新启用业界最通用的高通骁龙系列处理器。但是更换处理器平台并不是容易的事情，这其中涉及到软硬件的重新适配，并且原来的适配经验也将全部被推翻（参考采用了Tegra 4的小米三），所以MX4面临的问题也还是很多的。（MTK发布最新八核的时候，魅族的白总也去过，或许会用MTK的CPU也不一定？）

　　按照魅族一贯的作风，今年九月份的机海大战应该不会有它的缺席。所有的疑问，我们就看魅族怎样用它的产品来回应我们吧，九月份我们不见不散。

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