HiFi真八核 1300万像素vivo X3S W评测

2014-03-28 09:03 来源:pconline 原创 作者:公斤 责任编辑:kuangweijun

  【PConline 评测】手机方面做音乐比较突出的肯定要数vivo X系列,其全系都拥有独立的音频处理芯片,带给用户HiFi级别的音乐体验,这也是vivo差异化的一个重要方面。vivo X3是X1的换代机型,其在屏幕、处理器、音频芯片方面都有所提升,而今天评测室拿到了vivo X3的小改升级版(类似于vivo X1到X1S),主要改进地方在于搭载了联发科的真八核芯片,同时摄像头从800万像素升级至1300万像素。

X3S
vivo X3S  图片  评测  论坛  报价  网购实价

  作为X3的小升级版本,处理器的更换带来了理论两倍速度的提升,加上搭载了经过优化的Funtouch OS,体验增强不少。同时1300万像素的摄像头依然拥有闭环式马达,对焦速度依旧迅速,当然X3S仍然维持着其自身的特色,包括专业的HiFi芯片与超薄的机身,做工可圈可点,其他方面与X3并无差异。

vivo X3S W手机参数
CPUMT6592 真八核1.7GHz处理器
RAM
1GB
ROM
16GB 不支持内存卡扩展
屏幕
5.0英寸 1280x720 分辨率
摄像头
1300万像素背照式,闭环式马达+500万像素前置
操作系统
Funtouch OS(基于Android 4.2)
SIM卡类型Micro SIM卡+Nano SIM卡
机身尺寸
143.3mm x 71.6mm x 5.95mm白色
电池
2000mAh(不可拆卸)
网络制式WCDMA+GSM(中国联通3G)
特色ES9108独立音频芯片,集搜索、录音与分享于一体
参考价格2498元

  此次拿到的vivo X3S W版本,意思便是其支持WCDMA+GSM双卡双待。可以看到相对于原版,X3S在处理器和摄像头方面的升级比较明显,其余配置保持一致。

●超薄5.95mm机身 做工优秀

  vivo X3S仍然维持了X3的外观设计,正面屏幕尺寸仍为主流的5英寸,宽度控制不错,但略感到上下边框还是有一点宽。不过在机身厚度上依然战胜不少同级对手,仅5.95mm的厚度还是很给力的。

X3S

  机身材质依然以金属和陶瓷为主,背面三段式设计,金属面板质感不错,而且对于材质的运用处理也相当到位给力。

X3S

X3S
包装一览

X3S

X3S
三颗按键并没有背光

X3S

X3S
1300万像素摄像头 F1.8

X3S
扬声器

X3S
右侧为卡槽

X3S
左侧为电源/锁屏键与音量调整键

  从侧面看,vivo X3S确实很纤薄,但是摄像头上还是有一些突出,如果正常放置有可能造成磨损。

X3S

X3S

  X3S与X3白色版同样拥有5.95mm的机身,这得益于其超窄的L型主板设计,采用了钣金叠加工艺,薄依然是X3S的杀手锏。

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