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2014-03-07 00:15 出处:PConline原创 作者:冰宏茶 责任编辑:yangta

推荐产品:ELIFE S5.5
参考价格:2299元
机身厚度:全球新晋“最薄”手机ELIFE S5.5

  在追求最薄的手机道路上,国内的厂商一直更换交替,继vivo X3打破5.75mm机身厚度之后,金立在深圳发布的ELIFE S5.5再次以令人惊叹的5.5mm机身厚度,创造了最薄智能手机的新纪录。ELIFE S5.5以5.5mm全球最薄机身为最大卖点,搭载MT6592八核心处理器平台,1300万像素配合500万像素等豪华配置呼啸而来。

金立S5.5外观

  金立在2014年继续进击,ELIFE S5.5一举拿下“全球最薄手机”的头衔,在工艺上已经展示出了相当强劲的实力。ELIFE S5.5一共有粉色、紫色、炫蓝、金色、黑色五种配色,机身厚度控制在了5.5mm的水平。更薄,反应了一种设计态度,代表了目标用户的追求,更是对设计工艺的突破。ELIFE S5.5的5.55mm的机身厚度确实是该机的一大亮点,同时整体制造工艺上已经比较成熟,整机无论是印象分还是实际手感,都比较出色。

金立ELIFE

  ELIFE S5.5采用5.0英寸Super AMOLED材质屏幕,分辨率1920x1080像素,PPI像素密度为441,覆盖康宁大猩猩第三代玻璃。常用Super AMOLED屏幕的就是三星的旗舰机型,如GALAXY S4GALAXY Note3。这种屏幕材质具有色彩鲜艳,图像表现力强等特点,同时由于自发光,因此能耗方面相对较低。屏幕表现力十分强劲,图像颜色鲜艳,加上不俗的像素密度,视觉效果确实很讨喜,但也有不少消费者顿时适应不了那过于浓烈的感觉。

ELIFE ELIFE

  ELIFE S5.5采用联发科MT6592 1.7GHz八核处理器,2GB内存配合16GB储存空间,安兔兔得分为27145分,在所有机型当中排在中上等水平。而鲁大师得手机性能分为35537分,浏览器得分为18202分,均表现不俗。在硬件方面,ELIFE S5.5的配置处于目前主流水平,搭载MT6592八核处理器性能更是直逼高通骁龙600,运行大型游戏等毫无压力。

ELIFE ELIFE

  ELIFE S5.5采用基于Android 4.2.2定制的Amigo 2.0系统,整体扁平化风格十足。通过向上滑动屏幕解锁,反之在主界面上向下滑动可以锁屏。Amigo 2.0无设置二级菜单,所有的应用一目了然。在按住图标后,会出现页面的缩略图,拖动图标可以快速地放入其他页面中。双击HOME键能调出正在运行的程序,左右滑动屏幕切换不同的程序。Amigo 2.0系统设计简洁大方,符合时尚的年轻人审美,使用体验不错,一些人性化的设计也为系统加了不少分。

金立ELIFE 金立ELIFE

  ELIFE S5.5采用1300万像素后置+500万像素前置摄像头组合,基本是现在主流手机的配置。该机拍照方面分为“相机”和“趣拍”两个程序,前者就是平常所见的相机应用,一开始界面设计得非常简洁,只留下基本的设置和功能,也可以转换到非常专业的设置模式。而其他有特色的功能都“自立门户”开发了独立的趣拍程序,美颜、美妆、水印、滤镜、路人擦除、轨迹等等你需要的特色拍照都一应俱全。对于妹纸来说,拍照绝对给力表现。

  编辑点评:ELIFE S5.5作为目前全球最薄的智能手机,除了拥有5.5mm超薄的机身卖点外,该机在其他硬件配置上也毫不含糊,MT6592八核心处理器平台、2GB RAM、1300万像素配合500万像素等豪华配置呼啸而来,而多彩选择更是符合年轻群体的个性化考虑。在追求轻薄的道路上,金立ELIFE S5.5已经超越业界中大多数机型,必将再度成为引领“最轻薄”的王。

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5.5mm全球至薄手机 ELIFE S5.5首发评测

//mobile.pconline.com.cn/432/4321396.html

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