【PConline 资讯】去年华为的CES上发布了Ascend D2,该机取得了不错的口碑。本以为D2的下一代产品D3会在CES 2014上发布,结果出人意料,本次CES大展华为没什么动静。近日,一位微博网友曝光了D3的基本配置信息,时值临近MWC 2014,D3可能会亮相本次大展。 从曝光的配置信息上来看,最具亮点的应该就是机身厚度了,6.3mm虽然不是世界最薄,但也属于超薄的那个行列。 机身配色有白色和蓝色版,没有常见的黑色版。处理器依然是华为海思,最高主频为1.8GHz,型号为K3V2 Pro。系统方面不出意外的话肯定还是华为基于Android定制的Emotion UI。4.9寸屏幕的手机,如果边框够窄,单手操作应该不是什么问题。分辨率依旧1080p,如果采用更高分辨率的屏幕,这颗处理器可能会比较吃力。 从爆料的消息来看,这款手机再配置方面亮点不多,主打超薄特性。当然现在还不能下最终定论,一部手机的好坏不能单单看配置信息来决定,软件上的创新同样值得期待,一切要等到正式发布甚至真机上手才会有定论。 |
正在阅读:华为Ascend D3曝光 超薄机身或于MWC亮相华为Ascend D3曝光 超薄机身或于MWC亮相
2014-02-14 00:18
出处:PConline原创
责任编辑:chenxi2
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