【PConline 评测】一直以来,采用联发科平台的手机是不支持CDMA电信网络,这当中有平台的基带芯片整合技术的原因,同时也有专利等方面的问题。电信用户虽然也有较多的双卡终端选择,但是多数是采用了高通芯片,而联发科芯片一直与电信用户无缘。不过这个状况在2014年将会有所变化,因为自从联发科推出八核处理器后,其随后与威盛进行CDMA方面的合作,在最新推出的MT6592八核上整合威盛的CDMA基带芯片,这就令电信CDMA用户有更多终端选择的可能。今天所要评测的手机便是电信CDMA首款的八核手机——中兴Grand Memo II。 中兴Grand Memo II是中兴去年推出的Grand Memo产品的第二代升级机型,其推出之初便是主打大屏幕的市场。该机拥有主流的配置,合理的价格,同时当时5.7英寸的屏幕也足够吸引眼球。今年二代产品隆重推出市场,其在配置上拥有了一定的提升,同时也保持着大屏幕的特性,在手机外形设计、材质选用上有了更多的考量。
作为升级机型,中兴Grand Memo II依然拥有巨屏特性,配备了6英寸720P的IPS屏幕。芯片处理器方面搭载1.7GHz主频的MT6592八核,2GB RAM+16GB ROM的主流存储规格,同时拥有1300万后置+500万前置的摄像头组合。其最大的特色便是支持电信CDMA网络的双卡双待,能做到GSM+CDMA网络的双待。 外观部分 来看一下中兴Memo II的外观,中兴Memo II以白色为主,机身四角都是直角,整体看上去比较方正,颇具时尚感。 手机的边框很窄,屏占比也很高,有利于单手握住机身,这一点在6.0英寸的中兴Memo II上很有必要。 手机的正面上方有距离感应器、听筒和500万像素的前置摄像头。 中兴Memo II触控按键内置在了屏幕底部,所以机身下方并没有任何实体按钮。 中兴Memo II背部采用凯芙拉碳纤维材质,在减轻机身重量的同时提高机身的耐磨性。 手机背面上方是一颗1300万像素的摄像头,位置比较靠近机身顶部,这样有效防止拍摄时手指挡住摄像头。 机身背部下方有天翼的LOGO。 中兴Memo II机身的顶部和底部采用圆弧设计,加强了机身的设计感。 中兴Memo II有三个插槽,其中2个是SIM卡插槽,另一个是Micro SD卡槽。
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2014-02-25 00:06
出处:PConline原创
责任编辑:kuangweijun
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