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　　【PConline 杂谈】在今年年初的更新之前，高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列，其中S4系列又细分为S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上，高通发布了多款新型号骁龙处理器，同时宣布骁龙处理器重组为骁龙800/600/400/200这四个全新的系列，处理器相比前一代产品在性能上有大幅度的提升，尤其以骁龙800和骁龙600这两个系列的芯片最明显。一起来看看更新之后的高通芯片产品线是怎样的。

关于S1、S2、S3、S4系列的介绍文章可以点击以下链接查看:

太多型号搞混了?高通骁龙处理器整理介绍
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　　首先我们通过一个表格来归纳如今高通的产品线：

　　简单说明：每个型号的第二个数字代表着该处理器所支持的网络制式：9为支持LTE/CDMA/WCDMA等全网络制式、2为支持GSM/WCDMA制式、6为支持GSM/CDMA制式、0为则说明该芯片不含基带。

骁龙800：顶级旗舰必备

骁龙800处理器（点击查看原图）

　　骁龙800是目前高通旗下芯片产品中性能最巅峰的产品，目前代表型号是8x74，代表机型是索尼XPERIA Z1、LG G2和小米手机3等机型。在骁龙S4 Pro处理器基础上升级改良，性能提升最高达75％；全新四核Krait 400 CPU每核心主频最高可以达到2.3GHz，功耗大幅度优化；全新Adreno 330 GPU的计算应用性能，比当前Adreno 320 GPU高出一倍以上；采用业界领先的12.8GBps内存带宽。这款芯片还支持更快的Cat.4（150Mbps）的LTE网络，能够支持4K分辨率超高清视频的拍摄和播放，显示分辨率最高达到2560x2048。是当下绝大多数旗舰手机的必备处理器。

骁龙600：高端设备强劲的芯

骁龙600处理器（点击查看原图）

　　骁龙600是在骁龙S4 Pro的基础上升级改良的，其采用四核Krait 300架构，频率达到1.9GHz，配备Adreno 320 GPU和LPDDR3内存。高通称这款芯片能够减少40%的加载时间，功耗进一步降低。2013年以来，已经有不少厂商的之前的旗舰机型都采用了骁龙600芯片，例如2013年上半年的旗舰机型HTC One、索尼XPERIA Z、小米手机2S。

骁龙400：供大出货量中端手机

骁龙400处理器（点击查看原图）

　　骁龙400继承的是之前高通S4 Plus的产品线，在此基础上进行改良。也是构造最为复杂、芯片产品最多的一个系列。在前面的表格中，骁龙400这一列有着十几个芯片，不过实际上它们可以划分为四组：8x28、8x30、8x30AB以及8x26。下面我们一组组来看。

　　8x28：2013年底发布，四核Cortex-A7超低功耗架构，每个核心的最高主频可达1.4GHz，制程为28纳米，代表手机是小辣椒3代。

　　8x30：2013年初发布，双核Krait 200架构，每个核心的最高主频可达1.2GHz，制程为28纳米，代表手机是HTC One mini以及索尼XPERIA L。

　　8x30AB：8x30AB是8x30的升级版，在最重要的架构上，8x30AB芯片采用了和骁龙600一样的Krait 300架构，只是由骁龙600的四核缩减到双核，最高主频相比8x30提升到了1.7GHz。制程为28纳米。

　　8x26：2012年底发布，采用四核Cortex-A7超低功耗架构，每个核心的最高主频为1.2GHz，代表机型是摩托罗拉最新的入门手机MOTO G。

骁龙200：低能耗主打入门市场

骁龙200处理器（点击查看原图）

　　骁龙200继承的是之前的S4 Play产品线，主要面对入门级市场。两款骁龙MSM8225Q和MSM8625Q四核处理器采用的是低能耗的Cortex-A5架构，GPU为Adreno 203，两者都支持LPDDR2内存，提升的总线带宽将支持720p显示和720p编解码等更强功能。主要在千元级别的手机或者是许多运营商定制机上使用，代表机型有HTC 609d、联想S820e、华为C8815等。

　　在2013年6月，高通又为骁龙200家族添加了8x10双核处理器以及8x12四核处理器这两组新成员，均采用Cortex-A7架构，GPU耶升级为Adreno 302，所集成的基带支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA这几种制式，支持双开双待、双卡双通及和三卡三待等各种SIM卡组合。

QRD计划

　　此外在高通骁龙400和骁龙200系列芯片上，高通还推出了高通参考设计计划（Qualcomm Reference Design，简称QRD），在该计划中，高通通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等，来帮助合作伙伴快速开发Android手机。

高通QRD路线图（图片来自Engadget）

　　该计划将大大加速智能手机的开发进程，减少智能手机生产的难度，最快两月就可设计一台手机。这个计划和之前MTK整套的移动设备芯片解决方案十分类似，也被视为两者在中低端手机市场的直接交锋。高通已经和全球40多家OEM厂商合作，在17个国家发布了超过250款基于QRD平台的产品。根据高通QRD的路线图，到今年第一季度，骁龙400系列旗下的Krait结构8x30芯片将会加入QRD计划，这将会催生一大批拥有不俗的性能的中端手机。