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　　【PConline 资讯】发展至今NVIDIA Tegra移动处理器已经演变了多代，摘取过全球首款移动双核、四核等称号，但Tegra系列处理器也有其的劣势，近日有消息传出，新一代Tegra 5处理器不会集成基带，有望在明年CES展会上正式亮相。

NIVDIA移动芯片

　　NIVDIA Tegra 5将集成Cortex-A15 CPU核心，制造工艺不出意外的话还是28nm。与之前变化比较大的便是GPU方面，Tegra 5将会抛弃NV40架构进化到Kepler，不过这里面还是没有基带。目前Tegra 4i的基带Icera i500 LTE也将会兼容Tegra 5，这也通过了AT&T的验证，以后支持Verizon、T-Mobile等众多运营商也只是时间问题。

　　Tegra 5处理器代号为“Project Logan”，与现在的Tegra 4相比最大的改进就是GPU进化为Kepler架构，得益于Kepler，Project Logan将能够带来媲美台式机GPU的视觉表现，包括细分曲面(tessellation)和Physics硬件加速，并且支持DirectX 11、OpenGL 4.4和OpenGL ES 3.3，功耗则维持在2W左右。

　　作为NVIDIA的老对手，高通的下一代产品将会采用更强的Adreno 400 GPU，这也集成了多款基带，一颗芯片搞定一切。而Tegra 5则还需要各自手机厂商的后期添加，这无疑会占用更多的主板面积且成本增加。据悉，Tegra 5很可能将会在明年的CES展会上发布。