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　　【PConline 资讯】7月31日消息，vivo Xplay正式发布上市还没三个月，有传vivo将携手美国ESS技术公司再推出新一款Hi-Fi旗舰手机vivo X3，并首次在手机内置业界公认最为昂贵的Hi-F芯片ES9018，其6mm以下的机身厚度也有望延续vivo X1的至薄工艺。vivo X3预计8月份发布，有传售价将在3千元以上，不明觉厉的小编听起来有种比Xplay还高端的赶脚。

　　目前关于vivo X3对外公布的信息并不多，从泄露的真机图来看，最为诱人还是当属vivo X3至薄的机身厚度。别有用心的拍图作者，也分别拿iPhone5、iPod Touch、P6、vivo X1与vivo X3相比较，都显示出vivo X3较为傲娇的机身厚度优势。不过，从机身背后图来看，vivo X3虽然采用了Xplay一样的三段式背面设计，但却仅仅只内置一个扬声器，主摄像头突起，机身棱角处理以及侧边的过渡元素，都与vivo Xplay有一定的相似度。

vivo X3手机厚度对比图

　　有知情人士称，vivo X3是业内第一家引用Hi-F芯片ES9018的手机厂商，据了解，ES9018是由美国ESS公司推出的旗舰级别数模转换器DAC，单颗采购价为300元，本身只为桌面音乐解码设备和唱机领域最顶级最奢侈的设备所设计，如参考级播放器hifiman HM901、新贵iBasso的DX100、12年度欧洲最佳解码器Audiolab M-DAC 、售价高达5万元的Weiss DAC202 等等，均采用ES9018，其产品价格均在5000元以上。

　　目前，也只公布了vivo X3将在8月上市，售价方面，放出在3千元以上的价格，也比vivo Xplay高。不过，在国产手机最高不超过3千元的大环境下，vivo X3此次的价格曝光，可能也只是为了让新品最终价格低于早前数值，从而为用户做好心理安慰。以上如果消息属实，相信vivo X3将会延续X1至薄手机理念，荣登全球最薄手机宝座。