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　　【PConline 资讯】据外媒AppleInsider报道，韩国媒体有业内人士的消息称，苹果为了2015年所需的处理器A9芯片，将由三星电子代工，该SoC芯片将采用14纳米的工艺，并且将搭载进2015年的产品iPhone 7上。

　　但此前《华尔街日报》曾报道称，苹果将与台湾的半导体制造公司台积电签署了一份协议，届时台积电将会为苹果生产下一代20nm工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。如果继续按照苹果当前的命名规则，台积电生产的这些SoC，应该会被叫做A7和A8。它将基于20nm的工艺，并于2014年年初开始量产。

　　此前，苹果、三星这两家科技巨头都卷入在全球范围内的专利纠纷，可谓势成水火。而这次苹果却主动与三星合作，让对对方代工A9芯片，意图让人不明。或许苹果正在寻求多元化的供应链，既用台积电也不完全放弃三星，就像与富士康、和硕的合作一样。