正在阅读：TDP低于3W温度45℃ 高通称其CPU散热无敌TDP低于3W温度45℃ 高通称其CPU散热无敌

　　【PConline 资讯】5月31日消息，国外媒体Fudzilla近日采访了高通的几位高管，包括CDMA技术、GPU和CPU高级产品经理，一同聊了一下移动平台的处理器问题，尤其聊到芯片功耗和发热颇有意思。

　　高通首先提出了一个自定义的性能标准，称移动处理器的极限温度是45℃，TDP热设计功耗控制在2.5-3W之间（平板可以放宽到5W）。如果不在这个范围内，硬件将很容易损坏，并且寿命岌岌可危。

　　我们知道，桌面平台的处理器一般都使用了外置风扇主动散热，而手机却只有被动散热，万一控制不良，首先就是消耗的电池能量将增加，重者损坏设备。高通还宣称他们的骁龙800、骁龙600处理器都是按照以上目标设计的，因此最高频率分别只能跑到2.3GHz、1.9GHz。

　　此外高通还举了一些反面例子，比较悲剧的就是NVIDIA Tegra 4，因为其热设计功耗正好是5W，注定只能用在平板上，手机上几乎不可能。SHIELD掌机为了搭载这颗CPU居然还配备了风扇，太凶残了。AMD的APU也好不到哪里去，低端的一款A4-1200热设计功耗为3.9W，有哪家手机厂商要试一下吗？