三星GalaxyS4拆解图赏 内部设计超简单

     【PConline天津站 行情】作为“Android代言人”之称的Galaxy S系列自发售以来一直受到广大消费者的钟爱，凭借着强悍的硬件配置和独有的软件定制让其在Android阵营大受好评。备受期待的 Galaxy S IV，作为继任者显示屏也扩大到了5英寸，像素密度也突破了441 ppi，7.9mm的机身加上强悍的配置也展现了三星在做工方面的再一次突破。下面让我们以拆机图片来进一步了解这款设备。[返回天津行情首页]

后盖出现裂痕

    联通双卡版三星新旗舰Galaxy S4采用了两个microSIM卡设计，并且支持microSIM卡拓展机身内存。

    电池方面，三星 Galaxy S4采用了三星SDI公司为其生产的3.8V/3.88Wh电池，虽然没有标明mAh数，但经推测算为2600mAh。

    三星 Galaxy S4和之前几代手机相同，并没有过多的卡扣，而是采用最普通的螺丝固定方法

三星 Galaxy S4固定螺丝特写

三星 Galaxy S4震动模块特写

三星 Galaxy S4机身内部设计

    microUSB接口特写，该接口支持OTG功能，并且加入了合金固定装置，并且该装置也可以用于接口散热

microUSB接口特写

    S4的主要芯片集中在上半部分的主板上，而上半部主板也靠两颗螺丝固定在前部面板上

三星 Galaxy S4的3.5mm耳机接口模块特写

全部主板特写，主板通过软件印刷电路板链接在前部面板上

    前部面板特写，在处理器下方发现了散热块。看来三星对这块处理器的散热还是下了功夫的

    三星 Galaxy S4的1300万像素摄像头特写，三星在摄像头上加入了一个保护模块。使得这个摄像头组件十分巨大

SKYWORK SKY77615-11功率放大模块特写

ATMEL WC125L5-U芯片特写