首页 > 手机 > 手机资讯> 正文

高通参展MWC 2024,将展示5G开放式VRAN部署

Levi 编辑: 张鹏浩 发布于:2024-02-23 21:23 PConline原创

2月23日消息,MWC 2024即将在西班牙巴塞罗那开幕,日前,高通官宣将参加MWC展会,并围绕5G、AI、智能连接系统和物联网、骁龙平台,以及汽车主题,展出包含连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的最新产品及相关技术。

作为全球移动领域最大的展会之一,MWC为全球移动通信交流提供了沟通平台,其聚焦方向一直以来被视作引领移动前沿科技的航标。目前公开消息可以看到,「5G」、「AI」或将是本次展会重点关注的方向。而从高通释出的信号来看,此次参展MWC也同样意在展示其在无线创新、5G通信及AI技术,以谋求更多合作。

最近以来,开放式、虚拟化无线接入网络(开放式vRAN)正迎来商用设计和部署的强劲发展势头,智能计算创新和AI对5G基础设施的重要性也在快速增加。高通作为通信和AI技术的巨头,目前也正在面向5G RAN产品组合增加智能计算产品,以变革处理、能效和成本效益。

据了解,高通推出的基础设施处理器是基于下一代开放式vRAN服务器,以及5G小基站而设计,为5G基础设施提供了智能计算解决方案。

比如,为满足现代网络需求,高通基础设施处理器与高通X100 5G RAN加速卡配合使用,这一系统级解决方案能够为开放式vRAN部署实现最佳每瓦特性能,并简化成本结构;

此外,高通利用突破性异构计算能力、集成式硬件加速器以及强大的5G RAN平台,有望重新定义vRAN服务器中AI和RAN工作负载的处理,将AI的诸多优势更好地应用于vRAN服务器这一现代电信网络的基础构成部分中。

日前,高通已经与Mavenir达成战略合作,展示了在线加速与高通 X100 5G RAN加速卡和Mavenir的云原生虚拟化分布式单元(vDU)软件解决方案在实时大规模MIMO用例中的集成,在多用户环境中实现了3Gbps的容量。

在MWC展会上,高通将展示其在无线连接领域的代表性基础技术,如全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统,助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱,为6G时代的到来做好准备。

此外,MWC期间,高通发言人也将在小米、荣耀、中国联通等合作伙伴活动中登台亮相,基于合作厂商最新手机终端的生成式AI大模型也将在大会期间展示,借以展示骁龙移动平台在打造基于端侧AI大模型的创新应用体验方面的领先优势。

据悉,高通展台被设置于Fira Gran Via 3号厅3E10号的展位,其演讲及发言日程也均已官宣,感兴趣的伙伴可以关注PConline,后续将持续更新现场快讯。

Levi

网友评论

聚超值•精选

推荐 手机 笔记本 影像 硬件 家居 商用 企业 出行 未来
二维码 回到顶部