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不够耐摔?郭明錤称苹果iPhone主板最快2025年部署RCC材料

布兰度 编辑: 梁俊基 发布于:2023-10-13 18:29 PConline原创

10月13日,微博博主@手机晶片达人今年9月爆料,苹果公司将从明年开始,使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的PCB。

▲图源微博@手机晶片达人

郭明錤今天在X平台发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会在2024年部署该技术,但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在2024年第3季度之前完成RCC材料改进,那么将会很有可能部署到iPhone 17 Pro机型上。

▲图源X@郭明錤

郭明錤表示:RCC因不含玻纤布,故可降低主板厚度 (亦即能节省內部空間) 且有利钻孔加工。然而,因较脆弱特性而无法通过落摔测试,故2024年iPhone 16将不採用RCC。

目前Ajinomoto为RCC材料之领导厂商,若Apple与Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性,则2025年新款高阶iPhone有机会采用。

编辑点评:我是期待这个材料能上线到iPhone手机上的,对于苹果耐摔性的评价参差不齐,对于我个人而言苹果是耐摔的,但坚硬上限程度一定不高,如果在未来加入了RCC材料本来就是“大Boss”的苹果会不会“无敌”了呢?

布兰度

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