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红魔8 Pro定档12月26日,搭载自研游戏芯片“红芯R2”

小明 责任编辑:hekai 发布于:2022-12-24 00:15 PConline原创

  红魔官方官宣将于12月26日发布新一代的游戏手机红魔8 Pro,官方在预热中也放出消息称红魔8 Pro将搭载红魔自研游戏芯片红芯R2游戏芯片,宣称可以精准调度肩键、震感、触控。声控等等。

  红魔8 Pro系列电竞旗舰为首款骁龙8 Gen2游戏手机,搭载与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏,拥有93.7%屏占比,搭配超窄四微边,左右边框仅1.48mm。

  红魔8 Pro配备了再度进化的音效,配有1115K+1216超线性立体双扬,大音腔,音质更佳。影像方面,后置配备了5000万像素的三星GN5超感光主摄,1/1.57英寸底。

  据悉,该游戏芯片可以起到辅助主处理器的作用,减轻主处理器的运行负担,从而使得性能增强和功耗降低的作用,将会有助于减少画面撕裂,提供更为舒适的游戏操控等。

(图片来源于网络)

  编辑点评:红魔此前的“红芯1号”游戏芯片就在红魔7系列中发布,这次红魔8 Pro搭载的是其二代游戏芯片“红芯R2”,相信二代游戏芯片红魔在一代的基础上做了很多升级。同时红魔8 Pro系列也将搭载全球首款屏下式柔性直屏,如此多惊喜的红魔8系列会带来怎样亮眼的表现期待一下。

小明

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