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　　[PConline 杂谈]12月4日，高通在第四届高通骁龙技术峰会上正式发布了自家首款双模5G芯片骁龙765G，与以往不同地方是，这款芯片不再是外挂式的5G基带，而是采用集成式设计。同时峰会过程中，OPPO宣布全新Reno3 Pro将率先搭载Qualcomm Technologies, Inc.的新一代骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机，该机也将于12月正式发布。

　　对于OPPO Reno3 Pro，这将会是OPPO首款面对中国市场的双模5G手机，虽然之前有尝试外挂5G基带的OPPO Reno 10倍变焦版作为展示机，但实际上并没有投入市场销售。至于原因想必大家都很清楚，外挂式的5G基带所带来不单只是空间上的占用，相比较集成式的芯片更加耗电，机身重量方面也很难控制。

　　高通骁龙765G作为高通首款集成式5G芯片，根据高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）介绍了解到，高通在骁龙765/765G平台中内置了全新的X52调制解调器，它提供有SA/NSA双模支持，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率。

　　同时高通还为厂商们提供了模块化设计，提供更高集成的提供射频、芯片的整套解决方案，这将会提高OEM厂商的终端设计效率。我们不妨直观地看一下对比图，了解下集成式和外挂式的最大差距。

　　除了最直观的缩小面积之外，留给主板散热空间将会大幅度扩大，同时也使得主板供电变得更直接，外挂式的主板需要单独供电给5G基带才能使其和处理器部分一同工作，这样设计所带来的影响就是更加省电了。

　　前不久的一段日子里，沈义人也在自己微博不断透露出关于OPPO Reno3 Pro的消息，如今很多的手机重量稍不注意就快接近半斤，用久了手腕自然会酸痛。得益于集成式的高通骁龙765G芯片的设计优势，OPPO Reno3 Pro根据沈义人的爆料，手机厚度仅为7.7mm，重量也仅为171g。在手机做轻薄之后，很多人会担心续航会不会出现问题，但沈义人的另外一条微博很快就打消了大家的疑惑，OPPO Reno3 Pro配备4025毫安时大电池。

　　而OPPO Reno3 Pro此次搭载的高通骁龙765G芯片，比起另一颗高通骁龙765相比较看似命名只是多了“G”，但这个“G”实际上是指GPU部分的大幅提升。相信在ColorOS 7的加持下，无论是日用还是游戏体验都将非常不错。

　　作为OPPO在5G上打响的第一炮，OPPO Reno3 Pro可以说是真正意义上的5G手机，不依赖外挂式的基带而采用一体式的设计，同时在电池、机身、重量都控制的非常轻薄，无论是软件还是硬件都令人值得期待，不过这样一部满载期待的完全体的价格估计要在4000以上，至于最终结果只能让我们一起等待，不知道你是否又期待这样一款完全体的5G手机呢。