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　　[PConline 资讯]前段时间，联发科在深圳正式发布了全球领先的旗舰级5G单芯片--天玑1000。天玑1000全球首发ARM A77 CPU+G77 GPU的双77组合以及5G双模双载波技术,在性能、通信、5G、AI等多方面连创多个全球第一。

　　联发科天玑5000全球首个支持5G双模双载波，全面支持SA/NSA双模组网，还是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片。带来全球最快5G速率--4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度。同时，领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计，也让其成为了最省电的5G芯片。

　　性能上，天玑5000采用7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77。还集成全新AI APU 3.0，首创两个大核、三个小核、一个微核的组合，比上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。全面领跑安兔兔、GeekBench等各大跑分软件。

　　天玑1000搭载了全新架构的联发科独立AI处理器——APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升两倍以上，同时功耗降低40%,成为了当今AI最强算力。此外，AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，比如自动对焦、自动曝光以及AI脸部识别等，还是全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频的处理器。

　　在游戏性能方面，天玑1000搭载最新一代HyperEngine 2.0游戏引擎,包括网络优化引擎、智能调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎,并针对5G和WiFi 6做了优化。

　　最后，联发科表示，天玑1000将于12月开始量产，首款终端也将于明年第一季度量产上市。届时，强势回归的联发科会给5G时代的智能手机市场带来怎么样的冲击呢？让我们一起拭目以待。