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　　[PConline资讯]天风证券知名分析师郭明錤在5月3日发表消息称，为了改变iPhone信号不好的问题，2019年新iPhone的天线结构将发生“巨大变化”，一笔概括就是今年新iPhone将使用一种新的改进版PI天线结构。

　　分析中指出，预期 2019 年下半年推出的新款 iPhone 大部分天线软板将舍弃液晶聚合物（LCP）材料改采用耐高温绝缘材料（MPI），同时供应商也将发生改变。苹果调整这个天线设计，主要是提高新iPhone的信号表现，因为去年iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR受到其液晶聚合物(LCP)天线技术的限制，特别是LCP的生产问题给高频蜂窝传输带来了很大问题。

　　另外报告还表示，虽然使用的MPI材料比LCP材料要便宜不少，但是由于新的超宽带升级，2019年iPhone的天线技术成本将比去年同期增长10%-20%，即是2019年的新iPhone有可能提价。

　　上个月，郭明錤预测2020年款iPhone将使用来自三星和高通的基带，并表示切换到5G将帮助苹果在2020年推动2亿部iPhone的出货量。所以，今年的新iPhone将无5G版本，只有2020年才会有。