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　　【PConline 资讯】联发科芯片凭借较高的性价比成为入门及中端机型的主流选择，但现有的产品线显然已经接近换代。据Digitimes报道，联发科Helio P70处理器或在本月发布，届时搭载该处理器的智能手机也将陆续推出。

　　据了解Helio P70和上代核心同样采用12nm制程，预计将会由台积电代工。架构方面采用4个A73大核+4个A53小核的八核设计，GPU依旧沿用P60同款的Mali-G72芯片。综合参数方面和目前的Helio P60基本没有大的变化，预计会在频率上有所提升。

　　除此之外，有消息称Helio P70也将搭载独立的NPU神经处理单元，作为AI运算加速使用。从定位来看，升级后的Helio P70对标处理器也将对应骁龙660升级版骁龙670和骁龙710。

　　值得一提的是，目前骁龙710机型价格已经部分下探到千元价位，Helio P70面对的挑战或许会比它的前辈们更加严峻。