骁龙中端芯片670详细参数曝光:单核性能提升10%

2018-02-12 00:15 出处:PConline原创 作者:那年 责任编辑:shensihan

  【PConline 资讯】在骁龙845这款旗舰级产品发布之后,有关于骁龙中端处理器的消息也浮出水面。

  不久前,德国媒体WinFuture主编Roland Quandt在网上披露了关于骁龙670这款处理器的一些规格资料,并提到自己所拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度极高。

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  据了解,骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。

  GPU方面,这款处理器将采用Adreno 615 GPU,可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。

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  从GeekBench 4的数据库中可以看到,骁龙670单核跑分为1863,多核跑分为5256,相较于骁龙660单核提升约10%。

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  去年高通推出的骁龙660处理器,在中端市场中一时之间风头无二。而作为继任者的骁龙670,虽然提升幅度不算太大,不过凭借优良的功耗优化,相信依然会有许多手机厂商对此表示欢迎。

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