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三星S9将搭载骁龙845!但这个设计才更值得大赞（1月26日） 万众期待的三星终于对外发出了S9系列的邀请函，这也预示着2018年首台亮相的安卓旗舰离我们越来越近了。根据邀请函的提示，三星宣布将于2月25日举办新品发布会，而当时正是MWC 2018展会。
此前在1月25日，外媒GSMArena曝光了一组三星Galaxy S9+的带壳渲染图。而从图片可以看到，三星S9+的全面屏比例更大了，戴上保护壳后，使得机身的下巴近乎消失，而且相信机身也会变得更薄。但是背部最明显改变之处，就是双摄像头变成竖置了。指纹识别模块位于摄像头下方，相对于S8系列更加方便解锁，而且三星S9系列依旧保留了3.5mm耳机接口。
配置方面，三星S9+相信会首发搭载高通骁龙845处理器，配备6GB内存+64GB存储，而电池容量则为3500mAh。这次三星S9的邀请函，还重点提到了相机，相信会在拍照方面有大幅度提升。根据之前的爆料消息，三星S9系列将采用最新的三层堆叠式图形传感器，支持Super PD对焦，同时还支持720P 960帧和1080P 480帧超慢动作视频拍摄，看来相当值得期待哦。 联发科P70安兔兔跑分曝光，性能超越自家旗舰！（1月26日） 放弃了研发高端手机芯片的计划之后，联发科最近开始发力Helio P系列中端处理器的性能优化，之前有关于联发科最新的Helio P40/P70处理器参数已经揭晓。定位较高的Helio P70将采用台积电12nm工艺打造，集成4*Cortex A73+4*Cortex A53架构，并将A73大核的主频提升至2.5GHz，同时整合Mali-G72 MP4 800MHz。
在详细的处理器参数曝光不久之后，又有微博用户@i冰宇宙曝出了Helio P70的安兔兔性能，其跑分总成绩为156906分。相比而言，这一成绩已经超越了联发科当前的旗舰处理器Helio X30，并且领先幅度达到10％以上，而CPU性能更是大幅领先。比起竞争对手高通来说，P70处理器也领先骁龙660处理器性能多达近50%，其中CPU部分超出多达1.3倍。
从时间点上看，预计Helio P70处理器将于今年第二季度亮相，并赶在高通全新的骁龙600系新品之前推出。从成本优势和如今的性能表现来说，这款Helio P70有着出色的性价比，预计会获得一些手机厂商的青睐。 国产自研处理器澎湃S2曝光：或2月底亮相MWC！（1月23日） 去年2月28日，小米召开发布会，雷军在台上郑重地宣布了小米第一款自主研发的处理器澎湃S1，并且还发布了搭载该处理器的小米5C手机。澎湃S1是一颗完整的SoC，集成了CPU、GPU、通讯基带、ISP等，性能方面看齐当时赫赫有名的联发科P10，日常使用流畅，打打王者荣耀并没有压力。 雷军表示，做处理器是一件极其艰难的事，可谓九死一生，但是小米会在这条道路上坚持下去。时隔一年之后，小米的第二代处理器澎湃S2终于浮出水面，根据目前的信息来看，澎湃S2相比上一代提升不少。
据悉，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然为八核，包括4个主频为2.2GHz的A73，4个主频为1.8GHz的A53，GPU为Mali G71 MP8，支持LPDDR4和UFS2.1，性能大概看齐麒麟960，不过并不支持CDMA网络比较遗憾。 相关消息表明，这颗新芯片的首Show将会在2月底的MWC大会上，首发机型是近几天曝光的小米6X，国外版本或叫小米A2。至于这颗芯片表现如何，我们拭目以待吧。 作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
此外， 据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区开设新的5nm工厂，并将于2019年第一季度试产5nm，2020年投入量产。同时，台积电已经投入了几百名工程狮和大量研发资源开始研发3nm工艺，预计2020年开始试产。 业界估计，作为老对手之一的三星将会积极研发4nm以对抗台积电的5nm工艺，而另一方面，老牌芯片厂Intel的10nm产品还未推出，有迹象表明需要延续三代产品才会进入7nm，远远落后于台积电和三星。 结语 指纹识别可以说是目前全面屏潮流下最佳的人机交互方案，可以预见指纹识别将会成为手机设计趋势，手机指纹强迫症今年可以放心大胆的选购手机了。诺基亚5摄手机看起来很炫酷，但具体表现如何，尽请期待。 |
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2018-01-28 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：zengyaoxin
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