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2018-01-26 14:01 出处:PConline原创 作者:那年 责任编辑:shensihan

  【PConline 资讯】放弃了研发高端手机芯片的计划之后,联发科最近开始发力Helio P系列中端处理器的性能优化。

Helio P30

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  之前有关于联发科最新的Helio P40/P70处理器参数已经揭晓,定位较高的Helio P70将采用台积电12nm工艺打造,集成4*Cortex A73+4*Cortex A53架构,并将A73大核的主频提升至2.5GHz,同时整合Mali-G72 MP4 800MHz。

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  在详细的处理器参数曝光不久之后,又有微博用户@i冰宇宙曝出了Helio P70的安兔兔性能,其跑分总成绩为156906分。

  相比而言,这一成绩已经超越了联发科当前的旗舰处理器Helio X30,并且领先幅度达到10%以上,而CPU性能更是大幅领先。比起竞争对手高通来说,P70处理器也领先骁龙660处理器性能多达近50%,其中CPU部分超出多达1.3倍。

  从时间点上看,预计Helio P70处理器将于今年第二季度亮相,并赶在高通全新的骁龙600系新品之前推出。从成本优势和如今的性能表现来说,这款Helio P70有着出色的性价比,预计会获得一些手机厂商的青睐。

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