三星S9将搭载骁龙845!但这个设计才更值得大赞

2018-01-29 00:15 出处:PConline原创 作者:奎托斯 责任编辑:dengzhihao

  【PConline 资讯】万众期待的三星终于对外发出了S9系列的邀请函,这也预示着2018年首台亮相的安卓旗舰离我们越来越近了。根据邀请函的提示,三星宣布将于2月25日举办新品发布会,而当时正是MWC 2018展会,看来惊喜并不少哦。

三星

三星Galaxy S9电商价格读取中...

  1月25日,外媒GSMArena曝光了一组三星Galaxy S9+的带壳渲染图。而从图片可以看到,三星S9+的全面屏比例更大了,戴上保护壳后,使得机身的下巴近乎消失,而且相信机身也会变得更薄。

三星S9带壳渲染图

  但是背部最明显改变之处,就是双摄像头变成竖置了。指纹识别模块位于摄像头下方,相对于S8系列更加方便解锁,在这里点个“大赞”!而且三星S9系列依旧保留了3.5mm耳机接口,在这里只能对苹果说声呵呵了。

三星S9

  配置方面,三星S9+相信会首发搭载高通骁龙845处理器,配备6GB内存+64GB存储,而电池容量则为3500mAh。

三星S9

  这次三星S9的邀请函,还重点提到了相机,相信会在拍照方面有大幅度提升。根据之前的爆料消息,三星S9系列将采用最新的三层堆叠式图形传感器,支持Super PD对焦,同时还支持720P 960帧和1080P 480帧超慢动作视频拍摄,看来相当值得期待哦。

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