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　　【PConline 资讯】2017年随着最后一声钟响缓缓落下帷幕，一份份属于手机行业的榜单也层出不穷，除了各手机品牌、型号的排名之外，不久前市场研究公司Counterpoint Research还发布了2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告，其中我们所熟知的华为海思芯片凭借着8%的市场份额挤进了全球前五。

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　　从榜单上看，SoC市场的品牌梯级分布还是很明显的，高通较之去年上升了一个百分点，以42%的市场占有率高居首位；其次是苹果的A系列芯片，占有率为20%；联发科尽管仍然位居第三，但其市场份额同比下降了4%；三星则拥有11%的份额，位居第四；华为海思凭借着8%的市场份额取得了第五的成绩。

　　在Counterpoint研究总监尼尔•萨哈(Neil Shah)看来，未来的手机芯片行业将从“核战”转变为对手机综合性能的提升，除了GPU、基带性能之外，人工智能将会是芯片发展的方向，比如说和苹果、华为的选择一样，在A11/Kirin 970上集成AI芯片，或像高通一样，增强DSP的AI处理能力，而非单独设计多一个IP Core。