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2017-12-08 14:16 出处:PConline原创 作者:奎托斯 责任编辑:dengzhihao

  【PConline 资讯】美国夏威夷时间12月6日早上,高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方,包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。我们现场把玩了骁龙845的原型机,下面一起看看吧。

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  高通骁龙845,采用了KRYO 385 CPU芯片,性能提升25%,全新的Adreno 630 GPU,性能提升30%,总体功耗降低30%。配有X20 LTE Modem,支持Cat.18,还有专门为拍照优化的Spectra 280 ISP,还有系统级的缓存,以及安全芯片SPU等等。

高通骁龙845发布

  AI:相比骁龙835提升3倍

  目前,很多AI功能已经转移到了本地的终端去处理。一方面是因为用户期望速度的提升,另外还要考虑隐私性,最后就是可靠性。所以促进了这个AI的发展。智能手机是一个很好的平台去实现技术创新,蕴含的商机达到了1600亿。

  骁龙845已经是第三代的AI平台,Hexagon 685 DSP是一个AI芯片。目前,骁龙845的AI能力已经达到骁龙835的3倍水平。骁龙845主打的是整体的AI处理能力,并非会单独采用NPU处理引擎。

  高通还提到了与OPPO有深度AI优化的合作,用来做人脸识别以及拍照。

高通骁龙845发布

高通骁龙845发布

  沉浸体验:提供Ultra HD Premium规格拍摄能力

  骁龙845的沉浸式体验架构,其实就包括可以捕捉真实世界,并且提供更好的体验。Spectra 280 ISP可以提供很好的摄影和拍摄能力。骁龙845支持Ultra HD Premium规格的拍摄,DXOMark在Pixel 2上已经达到了98的评分,所以骁龙845的设备评分预计会超过100分。

高通骁龙845发布

  连接性:集成千兆级的X20 Modem芯片

  目前,千兆级的连接性发展得很快。高通骁龙845集成了第二代的千兆级Modem X20,Cat.18,相比X16提升了20%,峰值速度可以达到1.2Gbps,还支持双卡双VolTE、先进的蓝牙5技术、高达五载波聚合、许可辅助接入(LAA),以及最多三个聚合载波上的4x4 MIMO。

高通骁龙845发布

性能:10nm LPP FinFET制程

  高通骁龙845采用了KRYO 385 CPU芯片,10nm的LPP FinFET制程工艺,高达2.8GHz的四个大核,和1.8GHz的四个小核,还有2MB的共享三级缓存和3MB的系统缓存。骁龙845采用全新的影像和视觉处理架构,在视频拍摄、游戏和XR应用上功耗降低高达30%(与前代产品相比),图像性能和能效比可提升高达30%(与前代产品相比)。在游戏、应用程序启动时间和重负载型程序上实现高达25%的性能提升(与前代产品相比)。

高通骁龙845发布

  续航方面能够拍摄4+小时的高清视频拍摄、超过3小时的VR体验,纯打电话的话,用超高清语音,可以超过2天。

高通骁龙845发布

  另外,因为有QC4.0,15分钟就可以实现50%充电,目前支持QC4.0快充的产品已经达超过160款。

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