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　　【PConline 资讯】可惜Helio X系列叫好不叫座，声势减小，Helio P系列已成为联发科的主力产品。新一代Helio P40基于台积电12纳米制程，缩减为「六核心」：双核A73+四核A53。

　　根据联发科的产品规划，Helio P40将会和骁龙670争夺中高端市场，主要竞争优势在于更低的价格。Helio P40预计在明年第一季度推出，OPPO、vivo、小米等均是其潜在用户。

　　不过高通也在积极防备，情况似乎不容乐观。据业内人士@草Grass草爆料，骁龙670也将于明年第一季度量产，其将升级为三星10nm LPP工艺，完全复用660一切外围芯片组件。

　　骁龙670采用八核心设计，搭配2×Kryo 360+6×Kryo低功耗核心，并且首次用上ARM DynamIQ技术；GPU则升级到Adreno 6XX，性能相比骁龙660上的Adreno 512提升25%以上。

　　联发科在9月实现营收221.86亿新台币（约合48.51亿人民币），同比减少19.95%；今年1-9月累计实现营收1778.13亿新台币，同比减少14.03%。明年Q1推出的Helio P40将是扭转局面的关键。

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