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　　【PConline 资讯】作为全球最大的晶圆代工厂，台积电独占59%的市场份额，也是目前苹果A系列芯片最大的客户。最近，台积电宣布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂，开始冲击半导体的物理极限。

　　台积电称，台南市将会给予台积电解决土地、用水、供电、环保等配套问题，加之南部科学工业园区台南园区有相应的半导体产业链，这对台积电而言也是有利的。

　　不过，距离3nm的正式投产还有很长一段时间，在此之前，Intel就宣称3nm和5nm将会是制程发展的一道坎。